5G的燎原之势，远比想象中来得更“凶猛”。

刚从巴塞罗那参加完世界移动通信大会（MWC 2019）回国的赵亚平跟新材料在线®“总结”道：“5G简直无处不在！”

在她的描述中，MWC 2019的展馆中央，高悬的5G宣传招牌分外抢眼。5G产业链相关的一众展商无不为5G鼓与呼，甚至有的CEO穿的T恤上都印着醒目的5G字样。

“太狂热了！”这位来自深圳一家主营EMC/导热材料企业的销售主管，不止一次发出这样的感叹。

赵亚平描述的这份狂热，未到现场的国人通过国内媒体铺天盖地的宣传，其实早已有所感受。尤其是华为发布了首款5G折叠屏手机华为Mate X后，人们对“5G商用元年”的到来，多了不少相信的理由。

MWC 2019只是5G手机热潮中的一个缩影。芯片商的竞逐、运营商的发力、手机厂商的抢滩、消费者的期待，已经蔓延至全球，5G产业链的竞技场正变得越来越热闹。

当然，作为5G产业链上游的关键材料，导热材料在5G浪潮下，也将迎来增量需求，市场规模有望打开新空间。

来自 BCC Research 的预测数据也佐证了这一点。数据显示，全球导热界面材料的市场规模将从2015年的8亿美元提高到2020年的11亿美元，复合增长率超7%。

一切都好像在朝着预想的方向发展。对于赵亚平和整个导热材料厂商而言，他们目前关心的是，如何满足5G手机对导热材料新的需求，目前的解决方案能否适用，以及如何在5G手机大规模上市前，打好这场卡位战。

“危”与“机”

5G是移动通信行业的一次深刻变革，也是导热材料发展面临的一次重大机遇。

在深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司（以下简称“鸿富诚”）研发经理谢佑南看来，导热材料的发展与通信技术的更迭是密切相关的。

谢佑南表示，3G时代，随着互联网的崛起，手机有了明显的散热需求，铜箔、铝箔等金属导热材料应运而生；4G时代，手机散热量需求显著提升，催生了石墨等散热材料快速发展；5G的应用场景更加广阔，通信能力也更加强大，将推动导热材料需求急速增加。

5G手机推动导热材料需求增长的因素有很多，业内人士认为，芯片功耗增加和机身结构变化是两大主要原因。

谢佑南指出，目前，4G芯片的功耗约为1-2W，而5G芯片功耗将达到5-7W。根据实验室数据，芯片功率每增加0.5W，就将产生很大的热量。由此可见，5G芯片带来的散热需求巨大。

Digitimes曾报道，华为轮值董事长徐直军证实，华为的5G芯片消耗的功率将是当前4G芯片的2.5倍。

而手机结构变化带来的散热需求也很大。随着5G天线数量增加和电磁波穿透能力变弱，机身材质向非金属化演进，这就需要额外增加散热设计。同时，5G手机内部结构设计变得更为紧凑，也增加了散热解决方案的设计难度。

深圳市飞荣达科技股份有限公司（以下简称“飞荣达”）副总经理王美发在接受新材料在线®采访时表示，5G频段提高、手机集成度提升和功能增加，都对散热需求提出了更高的要求。

新材料在线®根据公开资料整理，发现5G手机对散热需求大幅增加的因素是多方面的。

数据是最直观的体现，如此大的散热需求不仅为手机设计提出了新的挑战，也直接拉动了导热材料的市场增长空间。

这从飞荣达2月26日晚间发布的2018年年报中也能明显看出。年报显示，飞荣达导热材料及器件2018年收入为1.79亿元，同比增长22.15%，占比达13.47%。

飞荣达董秘王燕在接受媒体采访时表示，“5G时代进入新的阶段，通讯行业、手机终端、汽车电子和数据中心等领域的快速发展，对屏蔽及导热的需求极大。”

极大的需求背后，蕴藏的是巨大的商机。而能否把握住这次商机，取决于是否能够提前看到未来。

“舍”与“留”

5G手机对导热材料提出了更高的要求，哪些材料解决方案能够满足这些需求？

一位国内长期关注导热材料的投资人告诉新材料在线®：“这是一个需要‘一分为二’看待的问题。”

从技术层面来讲，当前5G主流的发展趋势有Sub-6GHz（低于6GHz频段）和毫米波（mmWave，30GHz-100GHz）高频段通信这两种。

该投资人表示，在Sub-6GHz频段，也就是目前5G手机所支持的频段，散热解决方案与4G手机没有太大差别，只是散热材料的需求量会有很大的增加。

谢佑南对此表示赞同：“尽管目前已经有多款5G手机发布，但是真正上市还要等到下半年。5G手机的第一阶段（Sub-6GHz频段），可以沿用主流高端手机的散热解决方案，也就是‘多层石墨+热管+凝胶’的解决方案。”

这与小米公司产品总监王腾科普的小米9散热方案基本一致。

小米9采用具有高导热能力的全CNC铝材的中框作为最主要的热扩散通道，同时在金属中框上贴附几乎与屏同等面积的石墨片，石墨片的平面导热能力为金属铝的6-8倍，从而使整机的散热能力进一步提高。

小米9还在天线支架的内侧贴了大面积的石墨片，并且在CPU的屏蔽罩与中框之间，以及CPU背面的屏蔽罩内部分别填充了导热凝胶。

其他手机的散热解决方案大同小异。

苹果公司目前推出的旗舰机型iPhone XR/XS中，为了让双层主板更好地散热，主板正反面都贴有非常大块的散热石墨片，同时主板上的A12芯片也涂上了大量的导热硅脂进行散热。

华为荣耀Note 10以及魅族16等手机，除了大量采用石墨等散热材料，还采用了液冷散热（热管）解决方案；中兴天机Axon 10 Pro则采用系统总功耗与表面温度对应的模型，应用液冷技术和相变复合材料。

王美发也强调，Sub-6GHz频段,当前的散热解决方案基本可以满足要求，但是由于铜箔、石墨片导电，在一些局部位置的应用会受限。另外，由于5G手机内部结构设计变得更为紧凑，石墨烯膜取代多层石墨不仅可以减少厚度，还能提升性能。

毫米波一直被誉为是提升5G性能的“利刃”，利用毫米波被视为5G技术的最大突破之一。当前的散热解决方案可以满足Sub-6GHz频段的需求，毫米波是否也适用？

联想研究院一位研发工程师表示，当前散热解决方案都是在现有的导热材料基础上做的整合和优化，毫米波之后，手机的散热挑战会更大，目前还没找到解决方案。

谢佑南也坦言，毫米波阶段，新的导热材料和散热解决方案能否出现还没有定论。

不过，5G已经成为导热材料厂商角逐的新赛道，想要赢得这场竞速跑，提前卡位十分重要。

打响卡位战

5G手机真正的竞争还未开始。

联想中国区移动业务负责人常程表示，中国厂商上半年发布的5G手机，对于中国市场可能更多是噱头。因为5G分为两个制式，第一波产品主要针对海外市场，中国的5G应用按照路线图会在今年下半年。

但是对于导热材料企业而言，提前布局和卡位还是很有必要的。

联想研究院的这位研发工程师一语中的：“前期的技术导入非常重要，一旦第一代5G手机的散热解决方案被确认，就会成为业界标杆，随后会被大规模复制。”

国内企业已经瞄准5G的巨大市场，打响卡位战。

飞荣达正采取内生加外延的方式全方位布局5G。2018年8月，飞荣达先后并购了珠海润星泰和昆山品岱电子的股权，完善导热、散热、隔热的全面热解决方案，为今后在5G手机及新能 源汽车领域快速发展奠定坚实的基础。

5G时代还是要技术立命。王美发透露，为了满足5G手机对导热材料的需求，飞荣达还在进行一些高导热系数（8W/m.k及以上）的导热界面材料以及石墨烯导热垫的研发。

针对5G，鸿富诚早在三年前就在开始技术储备，目前也在大力布局导热材料和界面材料。

谢佑南告诉新材料在线®：“鸿富诚通过特殊的取向技术，将导热填料阵列化，从而实现导热系数质的提升，目前已量产15w/mk和25w/mk的柔性导热垫片，正在开发35.~50w/mk的柔性导热垫片。在散热器件方面，鸿富诚也有技术储备，随时可以大规模量产目前最先进的超薄散热材料。”

中石科技也在顺应5G终端对散热的需求。通过IPO募资进行产能扩充后，中石科技将新增64.8万平米导热石墨材料、48万平米导热高分子材料及600万平米电磁屏蔽材料的年产能。

国内企业在抓紧卡位的同时，5G也为国内厂商由“跟跑”变“并跑”提供了一次契机。

由于国内导热材料领域起步较晚，一直以来，导热材料的国际市场一直被罗杰斯、贝格斯、莱尔德、松下等欧美和日本企业垄断。

“凭借成本优势，国内导热材料企业在5G时代，还是有很大机会的。”联想研究院研发工程师说。

听到这句话，赵亚平心里多了一些底气，感觉MWC 2019上呈现的5G盛况，与自己还是有很大关系的。（文/井开元）

（应采访者要求，文中的赵亚平为化名）

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