联系我们|收藏本站|在线留言|网站地图

欢迎来到深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司官网!

深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司

0755-23706023 188-3898-4689
国家高新技术企业创新EMC及导热界面材料制造商
鸿富诚-热传递界面材料,支持方案定制
全国服务热线: 0755-23706023
  • 导热相变材料-HCM300
  • 导热相变材料-HCM300
导热相变材料-HCM300

相变导热材料(HCM300)是一种新型的、无硅基材构成的热界面材料。使用时,当温度达到相变点时,材料状态发生变化,由固态变为流动态,填充界面空隙,具有极低的热阻和极佳的热传导效果。

产品规格】 厚度(0.25mm、0.5mm)、片材(300mm*400mm)、定制模切。

【应用领域】主要应用于发热装置,如:计算机产业、集成电路市场、手机产业、网络通讯设备、汽车电子、LED照明、家电行业、航空航天。

全国热线

0755-23706023

产品特点Features- 鸿富诚 -

导热相变材料-HCM300

01极低的热阻,高效散热性。

02优良的热传递性能且易于使用。

03加热和压力,材料会进一步变薄,              热阻抗会更低

04优良的热稳定性,可长期使用。

产品参数Product parameters- 鸿富诚 -

项目

Items

技术指标

Value

检测标准

Test Method

结构与组成 Construction & Composition
高分子聚合物 Rolymer --

颜色 Color

灰色 Gray

--

厚度(mm) Thickness 

0.25/0.5

ASTM D374

密度(g/cm3) (@23℃)Density at 23℃

2.4(±0.5)

ASTM D792

相变温度(℃)Phase Change Temperature

50(±0.5)

ASTM D3418

导热系数(W/m.K) Thermal Conductivity

3.0(±0.25)

ASTM D5470

热阻抗(m2k/W)(@20psi) Thermal Resistance

0.001847

ASTM D5470

适用温度范围(℃)

Applicable temperature range

-40~125

--

耐冷热冲击循环(次)

Cold and hot shock resistance cycle(Times)

≥2000

GB2423.22

贮存期(月)(23℃,55%RH)

Shelf Life

12

--

应用领域Application field- 鸿富诚 -

  • 计算机产业
  • 集成电路市场
  • 手机产业
  • 网络通讯设备
  • 汽车电子
  • LED照明
  • 家电行业
  • 航空航天

公司实力Company strength- 鸿富诚 -

鸿富诚

15专注导热界面材料研发、制造与 销售一体化服务

22全工艺生产线,产能高,交货周 期短

40产品专利研发成果,坚持创新, 智造科技

鸿富诚

300生产设备和检测设备,保障材料 高品质输出

8000平米实力生产加工厂房,专于定制客户 所需产品

24小时贴心售后团队,快速响应每一位客 户的问题

联系我们contact us- 鸿富诚 -

  • 全国咨询热线全国咨询热线0755-23706023
  • 传真号码传真号码0755-27306260
  • 联系邮箱联系邮箱hfczxp@szemi.cn
  • 公司地址公司地址深圳市宝安区福永镇凤凰第三工业区C栋
热品推荐 / Hot product
新型取向化导热硅胶 H1500-R

新型取向化导热硅胶 H1500-R

H1500-R是一款具有超高导热系数、超低热阻抗的新型取向化导导热垫片。通过使用一种先进的排列技术,将高导热填料均匀、垂直分布在高分子基体中,可大幅提高热量传递的效率。同时,低的填充比使得材料具有很好的力学性能和优异的热稳定性。广泛应用于对散热要求比较高的电子领域,如卫星、雷达、大型服务器、数据处理中心、高性能手机等。【长宽尺寸】150mm×150mm。【产品厚度】0.5mm~2mm可满足不同客户需求。
HFC-A12000

高磁导率吸波材料-HFC-A12000系列

随着电子产品的发展,轻薄化成为时代要求,同时RFID抗金属读写器及其标签、EMI电子元件、无线充电产品及电磁屏都提出了同样的要求,为解决此项难题,吸波材料应运而生,在电子产品领域发挥着重要作用。该产品易于裁切,超薄,柔软,可根据客户需求制作成卷或切片,可与屏蔽类材料(金属箔类或织物类)进行贴合。【产品厚度】0.03~0.5mm
H700 soft

超软系列-H700 soft

导热硅胶垫片具有一定的柔韧性,优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,具有工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料,广泛应用于电子电器产品中。【长宽尺寸】200mm×400mm可根据要求定制。【产品厚度】1mm-4mm可满足不同客户需求。
导热相变材料-HCM300

导热相变材料-HCM300

相变导热材料(HCM300)是一种新型的、无硅基材构成的热界面材料。使用时,当温度达到相变点时,材料状态发生变化,由固态变为流动态,填充界面空隙,具有极低的热阻和极佳的热传导效果。【产品规格】厚度(0.25mm、0.5mm)、片材(300mm*400mm)、定制模切。【应用领域】主要应用于发热装置,如:计算机产业、集成电路市场、手机产业、网络通讯设备、汽车电子、LED照明、家电行业、航空航天。