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低出油导热硅胶垫片—H150-LY
  • 低出油导热硅胶垫片—H150-LY

鸿富诚 H150-LY 导热硅胶垫片,是一款柔软性好,低出油,压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性及耐温性能,并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高,能够很好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于新能源产品中。

产品特点Features- 鸿富诚 -

导热硅胶垫片H150LY



01柔软,低出油,可压缩性好

02低压力下应用

031.5 W导热系数

04很好的电绝缘性能和耐温性能

产品参数Product parameters- 鸿富诚 -

导热硅胶垫片H150LY参数

应用领域Application field- 鸿富诚 -

  • 芯片与散热模块之间
  • 消费电子
  • 光通信产品
  • 光模块
  • 可穿戴设备
  • 精密光电

公司实力- 鸿富诚 -

鸿富诚

18专注导热界面材料研发、制造与 销售一体化服务

22全工艺生产线,产能高,交货周 期短

120产品专利研发成果,坚持创新, 智造科技

鸿富诚

300生产设备和检测设备,保障材料 高品质输出

8000平米实力生产加工厂房,专于定制客户 所需产品

24小时贴心售后团队,快速响应每一位客 户的问题

联系我们- 鸿富诚 -

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