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无硅导热凝胶系列—HTG300-SF
  • 无硅导热凝胶

鸿富诚 HTG-300SF 系列, 无硅导热凝胶是一种不含低分子硅氧烷的热界面材料,无硅油挥发,不污染元器件,适用于对硅油敏感的场合。无硅导热凝胶对厚度无敏感性,在设备组装过程中具有良好的自适应性,兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。


产品特点Features- 鸿富诚 -

导热凝胶



013.0W/m.K 导热系数

02低压力下应用

03无硅油挥发,无污染

04良好的电绝缘性能和耐温性能

产品参数Product parameters- 鸿富诚 -

导热胶HTG300-SF

应用领域Application field- 鸿富诚 -

  • 半导体块和散热器
  • 光学精密设备
  • 汽车电子
  • LED、医疗电子
  • 高性能中央处理器及显示卡处
    理器

公司实力- 鸿富诚 -

鸿富诚

18专注导热界面材料研发、制造与 销售一体化服务

22全工艺生产线,产能高,交货周 期短

120产品专利研发成果,坚持创新, 智造科技

鸿富诚

300生产设备和检测设备,保障材料 高品质输出

8000平米实力生产加工厂房,专于定制客户 所需产品

24小时贴心售后团队,快速响应每一位客 户的问题

联系我们- 鸿富诚 -

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