导热相变材料-HCM300-鸿富诚

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导热相变材料-HCM300

相变导热材料(HCM300)是一种新型的、无硅基材构成的热界面材料。使用时，当温度达到相变点时，材料状态发生变化，由固态变为流动态，填充界面空隙，具有极低的热阻和极佳的热传导效果。

【产品规格】厚度（0.25mm、0.5mm）、片材（300mm*400mm）、定制模切。

【应用领域】主要应用于发热装置，如：计算机产业、集成电路市场、手机产业、网络通讯设备、汽车电子、LED照明、家电行业、航空航天。

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01极低的热阻，高效散热性。

02优良的热传递性能且易于使用。

03加热和压力，材料会进一步变薄，热阻抗会更低

04优良的热稳定性，可长期使用。

项目 Items	技术指标 Value	检测标准 Test Method
结构与组成 Construction & Composition	高分子聚合物 Rolymer	--
颜色 Color	灰色 Gray	--
厚度(mm) Thickness	0.25/0.5	ASTM D374
密度(g/cm³) (@23℃）Density at 23℃	2.4(±0.5)	ASTM D792
相变温度（℃）Phase Change Temperature	50(±0.5)	ASTM D3418
导热系数(W/m.K) Thermal Conductivity	3.0(±0.25)	ASTM D5470
热阻抗(m²k/W)(@20psi) Thermal Resistance	0.001847	ASTM D5470
适用温度范围（℃） Applicable temperature range	-40~125	--
耐冷热冲击循环(次） Cold and hot shock resistance cycle(Times)	≥2000	GB2423.22
贮存期（月）（23℃,55％RH) Shelf Life	12	--

17年专注导热界面材料研发、制造与销售一体化服务

22条全工艺生产线，产能高，交货周期短

63项产品专利研发成果，坚持创新，智造科技

300台生产设备和检测设备，保障材料高品质输出

15000平米实力生产加工厂房，专于定制客户所需产品

24小时贴心售后团队，快速响应每一位客户的问题

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