01高导热性能,低热阻
02杨氏模量小
03无硅油析出,无污染
04极佳的操作性
序号 NO |
项目Items |
技术指标 Value |
测试方法 Test Method |
||||
HTG-100 |
HTG-200 |
HTG-300 |
HTG-500 |
||||
1 |
外观 Appearance |
浅蓝色膏状物 Light blue pasty substance |
浅绿色膏状物 Light green pasty substance |
粉红色膏状物 Pink pasty substance |
深灰色膏状物 Dark grey pasty substance |
目视 Visual |
|
2 |
密度(g/cm3) Density |
2.4±0.5 |
2.8±0.5 |
3.2±0.5 |
3.1±0.5 |
ASTM D 792 |
|
3 |
热阻(℃in2/W)(@20psi) Thermal Resistance |
≤0.25 |
≤0.12 |
≤0.08 |
≤0.04 |
ASTM D 5470 |
|
4 |
挥发份(200℃,24h),ppm Volatilize point |
≤300 |
≤200 |
≤200 |
≤200 |
GB269-85 |
|
5 |
油离度(200℃,24h),% Solubility in water |
≤0.3 |
≤0.2 |
≤0.2 |
≤0.2 |
SH/T0324-92 |
|
6 |
导热系数(W/m·K) Thermal conductivity |
1.0±0.2 |
2.0±0.2 |
3.0±0.25 |
5.0±0.5 |
ASTM D 5470 |
|
7 |
体积电阻率(Ω.cm) Volume resistivity |
≥1.0*1012 |
≥1.0*1012 |
≥1.0*1012 |
≥1.0*1010 |
ASTM D 257 |
|
8 |
电压击穿强度(kV)(@1mm) Breakdown voltage |
≥8 |
≥8 |
≥8 |
≥2.5 |
ASTM D 149 |
|
9 |
50%瞬间压缩应力(psi) 50%Instantaneous compressive stress |
<10 |
<10 |
<10 |
<10 |
GB/T 7757-2009 |
|
10 |
50%静态压缩应力(psi) 50%Static compressive stress |
<1 |
<1 |
<1 |
<1 |
GB/T 7757-2009 |
|
11 |
粘接力(psi) Adhesive force |
<15 |
<15 |
<15 |
<15 |
-- |
|
12 |
固化温度(℃) Curing temperature |
130 |
130 |
130 |
130 |
-- |
|
13 |
固化时间 (min) Curing time |
60 |
60 |
60 |
60 |
-- |
|
14 |
使用温度(℃) Temperature Range |
-50~150 |
-50~150 |
-50~150 |
-50~150 |
-- |
|
15 |
贮藏温度(℃) StorageTemperature |
25(6 mouths) 4(12 mouths) |
25(6 mouths) 4(12 mouths) |
25(6 mouths) 4(12 mouths) |
25(6 mouths) 4(12 mouths) |
-- |
|
16 |
使用面积 (cm2/g) Coverage Area Per Gram
|
@1 mil thickness |
16 |
14 |
12.7 |
13 |
-- |
@2mil thickness |
8 |
7 |
6.35 |
6.5 |
|||
@5 mil thickness |
3.2 |
4.4 |
2.54 |
2.6 |
|||
@10 mil thickness |
1.6 |
1.4 |
1.27 |
1.3 |
该系列产品符合RoHS、卤素管控标准。
17年专注导热界面材料研发、制造与 销售一体化服务
22条全工艺生产线,产能高,交货周 期短
63项产品专利研发成果,坚持创新, 智造科技
300台生产设备和检测设备,保障材料 高品质输出
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