常见问答-深圳市鸿富诚新材料股份有限公司-第3页

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: 鸿富诚：热界面材料之导热垫片的使用方法

鸿富诚：热界面材料之导热垫片的使用方法导热垫片是一种常见的热界面材料，导热垫片是填充电子产品发热器件和散热片或金属外壳之间的空气间隙的导热介质，导热垫片的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面…

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: 鸿富诚：热界面材料在芯片散热中的应用

鸿富诚：热界面材料在芯片散热中的应用热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面，减小热阻，提高器件的散热性能。热界面材料是一种以聚合物为基…

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: 鸿富诚：导热凝胶的种类介绍

鸿富诚：导热凝胶的种类介绍导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间，使其紧…

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