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: 全民智驾，散热告急！鸿富诚石墨烯导热垫片高效破局

全球汽车产业驶向智能化拐点，一场关于算力与热力学的生死博弈正在上演。中国市场以惊人的加速度领跑这场变革——2025年4495亿元的市场规模将占据全球35%-45%的份额，到2030年更将突破1.2万亿…

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: 算力狂飙，石墨烯导热垫片为数据中心高效“退烧”！

随着数据中心冷板式与浸没式液冷对TIM（热界面材料）性能要求的不断提升，石墨烯导热垫片凭借其独特的材料特性成为极具前景的创新解决方案。鸿富诚纵向石墨烯导热垫片如何突破数据中心液冷系统的关键散热瓶颈？

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: 大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。鸿富诚纵向石墨烯导热…

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: 行业革新散热技术！鸿富诚石墨烯导热垫片破解高功率大尺寸芯片散热难题

随着DeeSeek等大模型推开AI技术应用的大门，以高算力AI芯片为核心的数据中心建设迎来了高速发展。AI芯片功耗的指数级增长与物理尺寸的线性扩展形成显著矛盾，直接导致功率密度大幅度提升。以H100为…

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