光模块市场正迎来前所未有的增长机遇，AI算力需求爆发推动800G/1.6T光模块年增速达79%，数据中心升级加速400G/800G部署与高密度机柜需求，以及5G建设带动前传/中回传光模块大规模采购。技术层面呈现多维突破：速率向800G/1.6T演进，硅光与CPO封装显著降低功耗和成本，国产化率已超60%，绿色标准助推液冷等能效提升方案。未来，LPO、智能光模块、车载激光雷达和卫星光通信等新方向将进一步推动行业向高速、低功耗、高集成度发展。光模块从400G向800G、1.6T的演进，绝非简单的速度竞赛，更是一场由AI和数字经济驱动的深刻基础设施革命。 

 在AI算力的价值链条中，算力芯片、互联技术与散热系统构成了紧密协同的“黄金三角”。芯片作为智能的载体，奠定算力基础；互联成为协作的脉络，实现高效传输——尤其随着光模块速率不断演进，功耗也在急剧上升，使得散热日益成为制约性能与可靠性的关键瓶颈。高温不仅会导致光模块中的激光器（TOSA）发生波长漂移和误码率上升，还会加速光器件老化，直接威胁整个通信系统的稳定运行。因此，散热已不仅是“稳定的基石”，更是确保互联效能持续释放的核心保障。

高速率光模块散热困境

高功率密度与热流密度

随着光模块速率提升，单模块功耗显著增加，导致热流密度激增。例如，800G光模块功耗可达18W/只，1.6T模块功耗更高，热量快速累积，直接影响模块稳定性与寿命。

小型化封装限制

高速光模块多采用紧凑型封装（如QSFP-DD），内部空间狭小，传统散热方案难以有效填充微隙。多热源集成易形成局部热点，且散热外壳内导热材料贴合不良，进一步加剧散热难题。

导热材料可靠性问题

性能退化：长期运行后，导热材料性能下降，如硅油挥发溢出可能导致光信号散射衰减，加速模块性能衰退。

界面热阻：传统导热材料（如凝胶、垫片）纵向导热率不足，多级散热界面粗糙度导致空气间隙，界面热阻占比超50%。

机械与老化问题：过软凝胶易被热循环挤出界面，高硬度垫片难贴合曲面；长期老化还可能出现光路污染、填料沉降、基体脆化等问题。

散热方案成本与兼容性

综上，800G/1.6T+光模块散热需兼顾高功率密度、小型化封装、材料可靠性及成本控制等多方面挑战，推动散热技术创新成为行业发展的关键。

高速率光模块热管理 鸿富诚产品矩阵

鸿富诚凭借在热管理材料领域多年的深耕与技术积累，针对日益增长的光模块需求推出了一系列创新、可靠的系统散热解决方案，为光通信行业的高速发展保驾护航。

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TOSA & ROSA

光模块的散热设计需针对其核心元件的特性进行精准优化：发射端（TOSA）的激光器对温度高度敏感，温度波动易导致波长漂移和功率不稳定，要求TIM材料在金属界面（如铜/铝）上兼具优异润湿性、高导热和低应力特性，以高效传导热量同时避免应力损伤芯片；

接收端（ROSA）的跨阻抗放大器（TIA）虽功耗较低，但温度稳定性直接影响接收灵敏度和误码率，要求TIM材料在低热负荷下长期稳定工作，且无硅油析出，杜绝污染光路的风险，从而保障全生命周期的散热可靠性。

推荐TIM类型1丨鸿富诚导热凝胶 HTG-S1200C

精准温控，保障激光器性能稳定

鸿富诚HTG-S1200C导热凝胶具有高达12 W/m·K的导热系数，可高效导出TOSA区域集中热量，有效控制激光芯片结温，确保发光波长与功率处于稳定工作区间，显著提升光通信质量与可靠性。

超柔低应力，守护芯片安全

该凝胶呈半流动膏状，在接触压力下可充分填充微间隙，自动适应不平整界面。固化后形成弹性体，硬度极低（ Shore 00），有效吸收机械振动与热膨胀应力，避免对激光芯片产生内外应力损伤，尤其适合敏感元器件长期使用。

界面高效贴合，抗老化性能卓越

针对TOSA金属表面，HTG-S1200C展现出高表面亲和力，润湿性强，可实现近乎零孔隙的界面热传导。产品通过高温高湿（85℃/85%RH）、冷热循环（-40~125℃）等严苛环境测试，无油离、无干裂，性能持久稳定，适配光模块全生命周期需求。

推荐TIM类型2丨鸿富诚导热垫片 低出油 TP-LY系列

适中导热，平衡性能与成本

TP-LY系列提供1~15W/m·K的宽范围导热率选项，精准匹配TIA模块中低功率散热需求。在保障有效热传导的同时，避免因过度设计带来成本上升，尤其适合需大规模部署的光模块产品。

洁净防护，保障光学界面可靠

光模块内部光学接口对污染物极为敏感。该垫片采用低硅油析出配方，经85℃/85%RH高温高湿测试验证，几乎无油离现象，可长期保持光学界面洁净，保障接收端信号的高可靠性。

高柔顺与耐候特性，适配严苛环境

材料具备优良压缩性，在低应力条件下即可实现高效界面填充，适应壳体与PCB之间的公差波动。产品通过冷热循环（-40℃至125℃）及长期高温老化测试，表现出优异的结构稳定性和持久导热性能，热阻变化率极小，确保产品在整个生命周期内散热可靠。

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驱动器芯片 & DSP芯片

光模块中的驱动器与DSP芯片属于高功耗、高热量集中的裸die芯片，通常借助PCB向壳体导热。此类芯片热流密度大，需依赖超高导热材料迅速导离热量。安装间隙存在不确定性。

极致导热，突破热管理瓶颈

依托石墨烯取向排列技术，鸿富诚石墨烯导热垫片实现纵向导热系数≥130W/m·K，热阻低至0.04℃·cm²/W，和12w-18w导热凝胶相比有较大热收益。可迅速将芯片热量传导至散热壳体，保障1.6T及更高速率光模块在高负载下的稳定运行。

超薄柔性，契合高密设计趋势

厚度可控制在≤0.3mm，提供多厚度与硬度选项，轻松嵌入芯片、PCB与外壳间的狭窄间隙。不仅为高功率芯片建立高效散热通道，还可实现多热源协同散热，有力支持光模块持续小型化与集成化。

低应力贴合，保障器件长期可靠

具备70%高压缩率，在极小安装压力下即可充分填充界面不平，大幅降低接触热阻。材料本身低应力、多孔缓冲结构有效吸收机械应变，保护敏感光路与芯片结构，防止翘曲和泵出。通过1000小时高温高湿、冷热冲击等严苛测试，热阻变化率＜5%，确保光模块在全生命周期内散热性能稳定。