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行业革新散热技术！鸿富诚石墨烯导热垫片破解高功率大尺寸芯片散热难题
随着DeeSeek等大模型推开AI技术应用的大门，以高算力AI芯片为核心的数据中心建设迎来了高速发展。AI芯片功耗的指数级增长与物理尺寸的线性扩展形成显著矛盾，直接导致功率密度大幅度提升。以H100为…
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2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案
在芯片制程红利见顶的当下，2.5D封装以三维“架桥”的集成方式，成为“超越摩尔”时代的高性能计算核心驱动力。然而，这种密集集成也催生了根本性的散热挑战——热量在微小空间内剧烈堆积，已从一项设计考量，演…
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鸿富诚石墨烯导热垫片：告别高温宕机，为交换机高效运算保驾护航
鸿富诚石墨烯导热垫片利用垂直取向石墨烯结构，实现高达130W/mK的超高导热系数，导热性能是常规热界面材料的10倍以上，界面热阻更可低至0.05℃·cm²/W，能快速导出核心热量、显著降低温差，有效抑…
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