鸿富诚 H1000 导热硅胶垫片，是一款压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性和稳定性，防火性能高，产品表面有自然粘性，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子元器件产品中。
01可压缩性好，低热阻
02低压力下应用
0310.0 W导热系数
04很好的电绝缘性能
18年专注导热界面材料研发、制造与 销售一体化服务
22条全工艺生产线，产能高，交货周 期短
120项产品专利研发成果，坚持创新， 智造科技
300台生产设备和检测设备，保障材料 高品质输出
8000平米实力生产加工厂房，专于定制客户 所需产品
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