HFC-MC 导电布胶带系列是以灰色导电布为基材,单面或双面背导电胶形成导电布胶带,具有较高的初粘、导通、抗化学性能。主要用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补及通讯设备等电子消费品;
01具有优良的导通性能
02具有较高的初粘性及保持力
03具有优良的电磁屏蔽效能
04产品无毒无味，不易分解，废弃物易处理
05产品符合 RoHS 指令及通过无卤认证
□手持移动电子设备
□无线通讯设备
□芯片模组
18年专注导热界面材料研发、制造与 销售一体化服务
22条全工艺生产线，产能高，交货周 期短
120项产品专利研发成果，坚持创新， 智造科技
300台生产设备和检测设备，保障材料 高品质输出
8000平米实力生产加工厂房，专于定制客户 所需产品
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