鸿富诚HFS-15是一款具有良好导热性能，较低热阻的高效能导热垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传 递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下 使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性，可 以用于光电模块，网通等需要高效热传递的设备。
【长宽尺寸】 120mm×120mm。
【产品厚度】 0.5mm~3.0mm可满足不同客户需求。
01高热导率和低热阻
02低应力装配
03良好的热稳定性能
04多种厚度选择，应用范围广
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项目 |
技术指标 |
检测仪器 |
检测标准 |
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颜色 |
黑色 |
目视 |
-- |
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厚度(mm) |
0.5-3.0 |
PEACOCK 厚度规 |
ASTM D 374 |
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规格 |
120mm×120mm |
数显卡尺 |
ASTM D 5947 |
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密度(g/cc) |
3.0(±0.2) |
ZMD-2电子密度仪 |
ASTM D 792 |
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硬度(Shore 00) |
65(±10) |
LX-C型微孔材料硬度计 |
ASTM D 2240 |
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拉伸强度 (Mpa) |
≥0.1 |
拉力试验机 |
ASTM D 412 |
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延伸率(%) Elongation |
≥100 |
拉力试验机 |
ASTM D 412 |
| 撕裂强度（N/mm) |
≥0.5 |
拉力试验机 |
ASTM D 624 |
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压缩比(%)(@50psi) |
≥50(@50psi) |
压缩力测试仪 |
ASTM D 695 |
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导热系数(W/m·K) |
24.0(±5) |
LW-9389导热系数测试仪 |
ASTM D 5470 |
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热阻(℃in2/W)(@20psi&1mm) |
≤0.15(@20psi/2mm) |
LW-9389导热系数测试仪 |
ASTM D 5470 |
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使用温度 (℃) |
-50~130 |
XB-OTS-150D-C可程式冷热冲击箱 |
IEC 60068-2-14 |
18年专注导热界面材料研发、制造与 销售一体化服务
22条全工艺生产线，产能高，交货周 期短
120项产品专利研发成果，坚持创新， 智造科技
300台生产设备和检测设备，保障材料 高品质输出
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