HFC-导热石墨泡棉是由导热石墨片与 PU 泡棉芯包裹，并在一面或两面背胶而成便于更好的粘合使用，在起到导热效果的同时，也起到缓冲作用，规格可按要求定制，也可模切成所需要形状。广泛应用于电子机箱、机壳、室内机箱、工业设备、笔记本电脑、移动通讯设备等发热元器件的导热及防震缓冲。相关客户已经涉及消费电子、通讯、汽车、医疗等众多应用领域.
01具有低热阻，高导热系数
02带粘性，易于使用，回弹性能好
03产品易加工，可模切加工成任意长度
04产品无毒无味，不易分解，废弃物易处理
05产品符合 RoHS 指令及通过无卤认证
□手持移动电子设备
□无线通讯设备
□芯片模组
18年专注导热界面材料研发、制造与 销售一体化服务
22条全工艺生产线，产能高，交货周 期短
120项产品专利研发成果，坚持创新， 智造科技
300台生产设备和检测设备，保障材料 高品质输出
8000平米实力生产加工厂房，专于定制客户 所需产品
24小时贴心售后团队，快速响应每一位客 户的问题
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