HFC-SMT 泡棉是一种可通过 SMT 回流焊接在 PCB 板上,具有优异弹性的导电接触端子,用于 EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分,以金属镀层为内外层的薄膜,经过高温加工而成。它表面光滑,回弹性优越,耐高温,具有优良的导电性和抗氧化性,焊接强度较好,产品符合欧盟 ROSH 要求。在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好,焊接后跟 PCB板有很好的接触强度。
01低压缩率(10%-20%)下有良好的导电性能
02可靠的粘结强度,易粘贴
03可二次焊接使用
04产品表面光滑,耐高温,不易脱落
05较高的回弹性
06自动贴装
项目Items |
技术指标Value |
测试标准 Test Method |
|
颜色color |
银色Silver |
-- |
|
表面电阻(Ω/inch2) Surface Resistance |
<0.05 |
ASTM F390 |
|
垂直电阻(Ω) Vertical Resistance |
<0.05 |
ASTM F390 |
|
硅胶硬度(Shore A) Hardness of silicone |
65 |
ASTM D2240 |
|
回复率(%) Restoration Ratio |
>90 ①压缩20%,分别在150℃,-40℃,85%RH条件下试验100h; ②压缩50%,在70℃条件下试验22h后,将样品取出并在1min内解压,然后在室温下静置30min) ①Compressed 20% ,keep in 150℃、-40℃、85%RH for 100 hours ②Compressed 50% ,keep in 70℃ for 22hours ,then release samples in 1 min ,keep in room Temp for 30 min. |
ASTM D3574 |
|
压缩电阻 Compression Resistance |
随着压缩力的增大↑,电阻逐渐减小↓(室温23℃±2,湿度65%以下) Resistance decreased along with increase of Compression(Temp:23℃±2,Humidity:Below 65%) |
ASTM F390 GB/T 1041 |
|
可靠性实验 Reliability Test |
耐温性实验 Temp Edurance Test |
≤0.05Ω (温度:105℃,时间:100h;温度:-40℃,时间:100h) (Temp:105℃,Time:100h;Temp:-40℃,Time:100h) |
GB/T 2423.2 |
冷热冲击实验 Hot and Cold shock Test |
≤0.05Ω (温度:-40℃,时间:30min;温度: 85℃,时间:30min,循环次数:100) (Temp:-40℃,Time:30min;Temp: 85℃,Time:30min,Cycle time:100) |
GB/T 2423.22 |
|
盐雾实验 Salt Spray Test |
≤0.05Ω (NaCl浓度:5%,PH=7.0,盐水温度:35℃,试验温度:35℃,压力桶温度:47℃,喷雾量:1.03ml/80cm2/h,时间:12h/48h) (NaClConcentration :5%,PH=7.0,Saline Temp 35℃,Test Temp 35℃,Pressure Barrel Temp 47℃,Volume of spray 1.03ml/80cm2/h, Time 12h/48h) |
GB/T 2423.17 |
|
耐湿性Thermal Resistance |
≤0.05Ω (温度:60℃,湿度:85%,时间:100h) (Temp:60℃,Humidity:85%,Time:100h) |
GB/T 2423.3 |
|
防火性能 UL Certify |
UL94V-1 |
UL94 |
使用温度:
1) 本产品正常使用温度为-40~160℃之间。 Work temp: -40~160℃.
2) 瞬间耐温可达280±10℃(2分钟)。Momentary temp to 280±10℃(2min).
推荐加温图:
□ 射频接地,电磁干扰
□ 直流接地,消除静电
□ 射频互联,射频干扰屏蔽垫片
□ 外壳对印刷电路板接地
□ 元件对印刷电路板接地
18年专注导热界面材料研发、制造与 销售一体化服务
22条全工艺生产线,产能高,交货周 期短
120项产品专利研发成果,坚持创新, 智造科技
300台生产设备和检测设备,保障材料 高品质输出
8000平米实力生产加工厂房,专于定制客户 所需产品
24小时贴心售后团队,快速响应每一位客 户的问题