HFC-MT 系列产品是以铜箔或铝箔为基材 ，单面贴无基材亚克力导电双面胶而成 。产品适合模切以及贴附，广泛用于电脑、手机等各类电子电器产品，主要是在高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波的干扰 。产品胶带为无基材导电胶带，具有较强的粘性，能够与产品充分贴合，不易分离。
01具有优良的双面导通性能
02产品较稳定,易加工,可直接进行模切
03具有优良的电磁屏蔽效能
04产品无毒无味，不易分解，废弃物易处理
05产品符合 RoHS 指令及通过无卤认证
□手持移动电子设备
□无线通讯设备
□芯片模组
18年专注导热界面材料研发、制造与 销售一体化服务
22条全工艺生产线，产能高，交货周 期短
120项产品专利研发成果，坚持创新， 智造科技
300台生产设备和检测设备，保障材料 高品质输出
8000平米实力生产加工厂房，专于定制客户 所需产品
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