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随着电子设备的不断升级，对于设备器件各方面性能要求越来越高。然而高性能的设备器件在工作时将会散发更多的热量，那么如何控制温度从而确保电子设备高速运转至关重要。当传统的导热界面材料无法贴合安装时，一种为发热器件提供高度可靠的热管理材料正在广泛被应用于电子设备当中，它就是导热凝胶。

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司成立于2003年，总部位于深圳，在重庆、浙江、武汉、马来西亚、泰国设立了子公司，是一家专注于先进热管理材料及EMC材料研发、制造与销售一体化的企业。公司面向AI大功率芯片、光模块、数据中心、5G通信、汽车智驾、消费终端等领域开发了一系列具有自主知识产权的先进热界面材料，其中包括取向石墨烯导热垫片、取向碳纤维垫片、液态金属片等特色产品。公司主持制订3项企标、3项行标及3项团标，参与制订1项国标；通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、QC080000、知识产权管理等体系认证。2022年公司荣获国家级专精特新“小巨人”资质。与此同时，还获得R&D100创新奖、爱迪生发明奖、日内瓦发明金奖及美国CES创新奖等国际权威奖项。入选“深圳知名品牌”、“深圳高成长企业TOP100”及“深圳市绿色工厂”等奖项。