铁氧体材料-鸿富诚

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铁氧体

随着智能手机的推广，手机支付功能逐渐被发掘，但NFC天线在13.56MHz的金属环境下数据读取遇到问题，HFC-2000正是解决这一瓶颈的最佳产品。该产品使用简易、易于裁切且超薄，完全满足当今移动设备轻薄化设计理念。

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铁氧体材料

产品参数

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17年专注导热界面材料研发、制造与销售一体化服务

22条全工艺生产线，产能高，交货周期短

63项产品专利研发成果，坚持创新，智造科技

300台生产设备和检测设备，保障材料高品质输出

15000平米实力生产加工厂房，专于定制客户所需产品

24小时贴心售后团队，快速响应每一位客户的问题

热品推荐 / Hot product

: 导电毛丝

导电毛丝是一种完全由导电布经模切加工，手工包裹成型的一种新型导电产品，它的主要材料组成是导电布、双面胶带。产品主要用于手机、电脑、电视、通讯设备等电子消费品。【长宽尺寸】W/L/H<20mm±0.3mm,20≤W/L<50±0.5mm,50≤W/L<100±0.68mm,L≥100±3mm

: SMT泡棉

HFC-SMT泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子，用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。它表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，产品符合欧盟ROSH要求。在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好，焊接后跟PCB板有很好的接触强度。

: 超薄均温片 VC

超薄超导平板VC技术既能有效解决高密度集成、热量集中、空间受限产品的热量的传导与扩散问题，延长产品的使用寿命，又能缩小产品设计空间，使产品更轻薄更微小型化。【产品厚度】0.3mm~0.45mm可满足不同客户需求。

: 超软系列—H1000-Soft

鸿富诚H1000-Soft导热硅胶垫片，是一款压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性和稳定性，防火性能高，产品表面有自然粘性，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子元器件产品中。