导电材料_SMT导电泡棉-鸿富诚

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SMT泡棉

HFC-SMT 泡棉是一种可通过 SMT 回流焊接在 PCB 板上,具有优异弹性的导电接触端子，用于 EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。它表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，产品符合欧盟 ROSH 要求。在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好，焊接后跟 PCB板有很好的接触强度。

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产品特点Features- 鸿富诚 -

01低压缩率（10%-20%）下有良好的导电性能

02面接触方式，压缩力稳定，避免天线触点损坏

03可二次焊接使用

04占用面积小，增加天线净空面积

05较高回弹性

06自动贴装

产品参数Product parameters- 鸿富诚 -

产品结构product structure- 鸿富诚 -

产品结构

产品规格Product specifications- 鸿富诚 -

产品规格

⑴ 其他尺寸可根据客户需求，长度可为任意，制程宽度:W≥2mm，高度:2mm≤H≤15mm。

⑵ 产品公差：W/H/L<50mm，±0.48mm；50mm≤W/L<100mm，±0.68mm W/L≥100mm，±0.98mm。

备注：产品的形状结构，也可根据客户要求进行设计

产品应用Applications- 鸿富诚 -

使用温度：

★常温下保存,避免日光直射,置于 23℃±5℃,65%±5%RH 的情况下,有效期 3 个月

★以上数据均为我司实际测试所得，最终解释权在我司实验室。

★若对本公司产品存有疑问，敬请联络本公司人员，以便更好的为您服务。

推荐加温图：

应用领域Application field- 鸿富诚 -

□ 射频接地，电磁干扰

□ 直流接地，消除静电

□ 射频互联，射频干扰屏蔽垫片

□ 外壳对印刷电路板接地

□ 元件对印刷电路板接地

产品包装Product packaging- 鸿富诚 -

产品包装

本产品采用先进的自动化封膜模式,产品封装在卷袋里,可避免在运输、储存过程中造成损坏。本产品包装设计方便运输，储存，又可保证产品的数量。每卷包装数量以整数计算，可分为 1000pcs、1500pcs、2000pcs,每卷（或以客户要求为准），也可散装。本产品包装最大的优点是客人在组装时可以使用全自动及半自动流水线生产。

公司实力Company strength- 鸿富诚 -

专注导热界面材料研发、制造与销售一体化服务

全工艺生产线，产能高，交货周期短

产品专利研发成果，坚持创新，智造科技

生产设备和检测设备，保障材料高品质输出

实力生产加工厂房，专于定制客户所需产品

贴心售后团队，快速响应每一位客户的问题

联系我们contact us- 鸿富诚 -

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传真号码0755-27306260
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