而且目前的电子元器件的封装技术正在由传统的二维封装向2.5维或更高级的三维封装方向趋势发展。三维封装技术使得电子元器件运行速度得到极大提升、电子设备的小型化和多功能得以实现，但是也导致器件所产生的热量进一步的集中，那么此时对导热界面材料进一步作出要求，特别是超高导热系数的热界面材料。

      鸿富诚最新研发出的碳纤维导热垫片 可以解决这一问题，那么碳纤维导热垫片究竟有哪些不同寻常之处呢？以及在应用过程中又有哪些出色表现呢？让我们来一探究竟。

      碳纤维导热垫片是一种以导热碳纤维为主要原材料的导热垫片，用于发热元器件和散热器之间，通过填充两者缝隙之间的空气，使得电子设备的热量加速导出，从而保证电子产品的性能和寿命。导热碳纤维是一种高导热碳纤维材料，在纤维方向上的导热系数可以超过铜，同时具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力，由这种碳纤维制成的纤维状高导热碳粉本身呈纤维状，可以设计导热取向，这是区别于以往的导热材料最大的不同和优势。

        超高的导热系数！

市面上的传统导热硅胶垫片最高的可以做到7-8W的导热系数已经很不错了，而碳纤维导热垫片的导热系数可以高达50W，导热性能超强，通过散热模拟系统，在应用中碳纤维导热垫片表现出来很快的热响应，更及时的散热最高点，更早的降温时机。

        新型的5G高性能手机已有应用！

目前据小编已知，vivo新品线上发布会推出iQOO3 5G手机，在散热方面采用了碳纤维+VC液冷散热，以“超导碳纤维”和“液冷均热板”为主体。

 三星Galaxy S20全系列，支持5G通信技术，散热方式采用vapor chamber 均热板+石墨膜+ 铜箔+ 高导碳纤维垫片等。