热门关键词: 电磁屏蔽材料 导热硅胶 导热硅胶片 导热界面材料解决方案
作为国内规模巨大、影响力深远、覆盖范围广阔的CMF行业盛会,2018第二届国际新材料工艺及色彩(简称CMF)展览会将于9月19日-21日登陆广州保利世贸馆。在上一届的基础上,本届展会规模将实现2.5倍增长,吸引来自国内外500+新材料新工艺参展商,50000+观众观展,继续探索国内CMF行业趋势。据悉,深圳市 鸿富诚屏蔽材料有限公司(以下简称“鸿富诚”)将携刚刚获得第46届日内瓦国际发明展金奖的“用于5G系统的各向异性导热硅胶垫片”亮相CMF展会。此次新材料在线®走进鸿富诚,对话鸿富诚总经理孙爱祥,探讨5G时代功能材料的创新应用。
采访篇
“东风吹,战鼓擂”,5G商业化正进入加速冲刺阶段。
在刚刚结束的世界移动大会-上海(MWCS)上,全球首个5G独立组网真实视频电话打通、中国首例5G远程智能驾驶实车演示完成、首个运营商的5G应用白皮书发布……
业界一致认为,我国有望在2019年实现5G网络预商用,2020年实现5G大规模正式商用。
5G商用的临近,是整个产业链的“狂欢”。除了运营商、设备商、芯片厂商加紧卡位,屏蔽材料、热传导材料、吸波材料等功能材料厂商也在抢滩布局。
创新功能材料领军企业鸿富诚也不例外。
“鸿富诚将瞄准5G时代,3C、汽车等领域终端产品对散热、电磁波屏蔽材料的巨大需求,发力高端市场,解决行业应用难点和痛点。”鸿富诚总经理孙爱祥对新材料在线®表示。
5G竞速通道已经开启,鸿富诚如何跑赢这场追逐赛?
高端发力
“4G改变生活,5G改变社会”。据了解,理论上,5G网络能比目前的4G手机网速快10-100倍,达到10Gb/秒甚至20Gb/秒的峰值速率、千亿的链接、1毫秒的时延。
当然,5G不仅是通信技术的演进,也是一场跨行业的革命,在创造巨大经济效益和产业机遇的同时,整个产业链也面临相应的挑战。如何解决芯片发热和电磁波兼容也是行业关注的焦点。
“消费电子发展越来越倾向于轻薄化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及稳定性,势必带来EMI和有限空间内散热的挑战。”孙爱祥举例说,“多天线之间的相互干扰,使产品不能稳定工作,可采用吸波材料来解决;芯片过热会使机器降频甚至荡机,热管理方面的问题需要散热器件来完成,鸿富诚主要解决好界面之间的热通道。”
小器件,也有大功能。随着5G频率增加以及无线充电、双摄等带来的散热需求,屏蔽材料、吸波材料、导热材料等功能材料“各显神通”。
据孙爱祥介绍,鸿富诚提供的既导热又吸波相结合的垫片,可以使笔记本内存产生的热量能均匀快速地通过模组和空气对流,达到散热的目的同时兼顾EMI问题;点胶作业的导热界面材料可解决电子元器件高低不一和高效率机械化装配;内部元器件间的相互干扰和来自外界的干扰可通过导电衬垫材料、吸波材料、屏蔽器件等有效解决。
鸿富诚导热硅胶垫片
在5G时代,功能材料的需求也在急剧提升。相关数据显示,目前,热界面材料和屏蔽材料的市场规模分别达到10亿和50亿美元,在5G频率增加及无线充电散热等需求提拉下,未来这两个行业增速有望从5%-10%的区间提升至15%左右。
对此,孙爱祥表示,鸿富诚将聚焦在3C、新能源汽车领域,发力高端市场,瞄准行业痛点,不断满足客户的需求。
功能材料低端市场竞争已成红海。比于普通电子设备,汽车内的电磁环境更为复杂,也因此对汽车电子相关芯片的稳定性有更高的要求。尤其是近几年新能源汽车快速发展,与普通汽车相比新能源汽车应用了大量的功率器件,对散热的需求大幅提升。
根据GGII数据,未来4年新能源汽车销量复合增速超过25%,增速较快,是细分散热市场不可忽略的部分。鸿富诚敏锐捕捉到高端市场商机,研发出一系列导热材料和电磁屏蔽材料,有效解决顶级品牌汽车,严苛条件下汽车芯片发热和电磁屏蔽问题。
赢领创新
方寸之间,干坤尽显,材料虽小,创新实难。鸿富诚深耕功能材料行业15年,致力于成为高品质的EMI/EMC及热界面创新材料制造商。
“创新功能材料是我们的使命。”孙爱祥动情地说,“使命感和危机感,一个是牵引的力量,一个是同行业追赶的力量,促使我们不断创新。我们研发人员一直发扬‘老黄牛精神’,迎难而上,全身心投入,不断发掘行业创新点。”
或许一直保有这样一种初心,鸿富诚砥砺前行,已跻身国内功能材料企业第一方阵,与联想、惠普、富士康、日立、东芝、英业达等国内外品牌企业建立了密切合作。
在4月11日至15日举办的第46届日内瓦国际发明展上,鸿富诚及合作伙伴参展的“用于5G系统的各向异性导热硅胶垫片”项目获国际评审团一致认可,并授予日内瓦国际发明展金奖(Gold Medal)。
“用于5G系统的各向异性导热硅胶垫片”项目获日内瓦国际发明展金奖
日内瓦国际发明展由世界知识产权组织、瑞士联邦政府等共同举办,是世界三大发明展之一,也是全球发明者重要的展示舞台和高新技术“产学研”转化的重要国际化平台。
对于鸿富诚而言,这是其创新能力和研发实力直观的体现;对5G无线通讯系统而言,则是为热界面材料性能质提升的一大步。
“鸿富诚成功将碳纤维整齐排列到硅胶中,形成有效的热界面复合材料,其导热率为传统导热垫的2.5倍。”鸿富诚总经理孙爱祥告诉新材料在线®,此高导热、高柔性及高安全性能的热管理材料,是目前国内可商业化的高性能产品,对建立新一代5G无线通讯系统至关重要。
值得一提的是,在2018第二届国际新材料工艺及色彩(简称CMF)展览会上,鸿富诚也将在国内展出这一创新的导热材料以及有低应力的导电衬垫、可自动化的SMT导电泡棉、低应力的导热硅胶、可返修导热凝胶、轻质化导热硅胶垫等材料。
H1500系列导热硅胶垫片
鸿富诚持续的创新能力源于对研发的重视和对生产工艺的精益求精。
“研发是站稳市场和走在行业前端的基石。”孙爱祥对新材料在线®说,鸿富诚成立之初就设立了热材料实验室,随后在重庆建立了电磁试验室,并配置性能完善的品牌设备,先后申请获得 28项专利和18项科技着作权。
鸿富诚工程师正进行导热材料研发
在生产工艺上,鸿富诚注重自主研发,机械自制,采用环保工艺,并坚持1000小时和2000小时信赖性测试。鸿富诚还可提供定制化方案,经验丰富的技术人员利用性能完善的研发设备,可以调整材料配方满足客户不同要求。
鸿富诚导热材料生产车间
鸿富诚屏蔽材料车间
当然,鸿富诚的创新还将持续。
“散热材料目前进入瓶颈期,我们期望经过一年时间的努力,推出值得期待的产品。在取向化技术方面我们已经在吸波、导热取得很好的应用,下一步会进行深度的研究和延展。” 孙爱祥透露,这是一个值得期待的工艺。
深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司是国家高新技术企业,创新EMC及热界面功能材料制造商,拥有300+服务团队,1.5万㎡生产基地,与众多品牌商合作,屏蔽材料生产厂家,认准鸿富诚。咨询热线:0755-23706023
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