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会议动态丨鸿富诚邀您参加第三届热管理材料与技术高峰论坛

返回列表 来源: 发布日期: 2022.07.27

热管理材料和技 术近几年发展快速,研究人员和产品设计师都需要时刻关注材料的最新进展,时刻保持解决方案的更新,以应对封装系统、高功率电子、消费电子、5G、LED照明、电池、新能源汽车、电力等产业的稳定持续发展。


2022第三届热管理材料与技术高峰论坛(TMMT22,7月29-30日,东莞喜来登大酒店)将为与会者提供热管理材料与技术的最新研究进展和技术讯息。


鸿富诚作为热管理材料行业知名企业,受邀参加此次论坛并作技术分享,演讲主题为:碳纤维导热垫片研究进展。届时欢迎大家共同探讨交流!


碳纤维导热垫片研究进展宣传海报

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