热门关键词: 电磁屏蔽材料 导热硅胶 导热硅胶片 导热界面材料解决方案
11月13日~16日,两年一届的慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica)在德国举行,展示了全球领先的电子行业创新技术和产品。鸿富诚携新型EMI及热界面材料解决方案亮相现场。
智能化、轻薄化一直是电子产品不懈追求的终极目标,随着电子产品的越来越薄,而功能却越来越多,对产品的热管理要求也越来越高。鸿富诚本次展会带来的热界面材料备受国际关注。鸿富诚一直致力于创新功能材料,此次展示的最新取向化高导热15W材料,更是凭借其超高的导热性能、柔软性、轻质化及耐温性在国际中荣获好评!
另外,此次展会鸿富诚还展示了超高磁导率的吸波材料HFC-A25000,最薄可达0.03mm,向国内外客人展示了我们创新性的突破技术,吸引行业与会者的强烈兴趣,并得到他们的广泛关注。
历时4天的展示与交流,有幸结交众多国内外行业人士,非常感谢各位的信任与支持! 我们会坚持“创新EMC及热界面管理方案,颠覆传统组件!”的奋斗目标,不断研发创新,突破技术壁垒,再创佳绩!
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