联系我们|收藏本站|在线留言|网站地图

欢迎来到深圳市鸿富诚新材料股份有限公司官网!

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司

0755-23706023
国家高新技术企业创新EMC及热界面材料制造商
鸿富诚-热传递界面材料,支持方案定制
全国服务热线: 0755-23706023
  • 超软导热硅胶片-H300-Soft
超软导热硅胶片-H300-Soft

        鸿富诚H300-Soft导热硅胶垫片,热空穴填料具有优良的柔软性、压缩性和自然表面粘度性能,用于填充缝隙,实现发热部位与散热部位间的热传递。同时具有绝缘和减震效果,可满足小型和超薄设备的设计要求,具有优良的制造性和实用性。厚度范围广,广泛应用于电子电器产品中。

长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。

产品厚度】 1mm-4mm可满足不同客户需求。

全国热线

0755-23706023

产品特点Features- 鸿富诚 -

导热硅胶片H300-soft

01柔软,可压缩性好

02热阻抗较小

03表面自带粘性

04防火性能高

05低压力下应用

06良好的电绝缘性和耐温性能

产品参数Product parameters- 鸿富诚 -

项目

Items

技术指标

Value

检测仪器 

Test Instrument

检测标准 

Test Method

颜色

Color

天蓝色

Sky Blue

目视

Visual

--

厚度(mm) 

Thickness 

1-4

PEACOCK厚度规

PEACOCK THICKNESS METER

ASTM D374

规格

Specification

根据客户要求

Can be Custom-made

--

ASTM D1204

密度(g/cc) 

Density 

3.01(±0.5)

BS-H电子天平

BS-H ELECTRONIC BALANCE

ASTM D792

硬度(Shore C)

Hardness 

20(±5)

LX-C型微孔材料硬度计

LX-C CELLULAR MATERIAL DUROMETER

ASTM D2240

导热系数(W/m.K)

Thermal Conductivity 

3.0(±0.25)

Long-Win9389导热系数测试仪

Long-Win9389 THERMAL CONDUCTIVITY TESTER

ASTM D5470

热阻(℃in2/W)(@20psi&1mm)

Thermal Resistance

≤0.7

DRL-Ⅲ导热系数测试仪

DRL-Ⅲ THERMAL CONDUCTIVITY TESTER

ASTM D5470

击穿电压(KV)(@1mm)

Breakdown Voltage 

≥8

MS2676A耐压测试仪

MS2676A WITHSTAND VOLTAGE TESTER

ASTM D149

体积电阻率(Ω.cm)

Volume Resistivity 

≥108

ZC-36高绝缘电阻测量仪

ZC-36 HIGH DIELECTRIC RESISTANCE TESTER

ASTM D257

压缩比(%)(@50psi)

Compression Ratio

≥40

压缩力测试仪

COMPRESSINVE FORCE TESTER

ASTM D575-1991

拉伸强度 (Mpa)

Tensile Strength 

≥0.15

拉力试验机

TENSION TESTER

ASTM

D412-1998A

延伸率(%) Elongation

≥60

介电常数(@1MHz)

Dielectric Constant

≥2

WY2851D数显Q表

WY2851D DIGITAL Q METER

ASTM D150

介质损耗 Dielectric Loss

≤0.1

防火性能 UL Certify

UL94V0,5V

阻燃测试仪 FLAME RATING TESTER

UL 94

热失重%(120℃,7d)

Thermal Gravimetry 

≤1

可程式恒温横湿试验箱  PROGRAMMABLE CONTANT TEMPERATURE AND HUMIDITY TESTING MACHINE

ASTME595-2006

使用温度 (℃) 

Operating Temperature

-50~180

可程式冷热冲击箱

PROGRAMMABLE THERMAL SHOCK TESTER

--

应用领域Application field- 鸿富诚 -

  • 服务器芯片服务器芯片
  • 板卡芯片板卡芯片
  • 网通设备散热网通设备散热
  • 笔记本电脑散热模组笔记本电脑散热模组
  • 视频卡芯片视频卡芯片
  • LED灯LED灯

公司实力Company strength- 鸿富诚 -

鸿富诚

19专注导热界面材料研发、制造与 销售一体化服务

22全工艺生产线,产能高,交货周 期短

100产品专利研发成果,坚持创新, 智造科技

鸿富诚


300生产设备和检测设备,保障材料 高品质输出

15000平米实力生产加工厂房,专于定制客户 所需产品

24小时贴心售后团队,快速响应每一位客 户的问题

联系我们contact us- 鸿富诚 -

  • 全国咨询热线全国咨询热线0755-23706023
  • 传真号码传真号码0755-27306260
  • 联系邮箱联系邮箱dongyx@szemi.cn
  • 公司地址公司地址深圳·浙江·重庆
热品推荐 / Hot product
导热凝胶系列—HTG1000

导热凝胶系列—HTG1000

鸿富诚HTG-1000系列,导热凝胶是一种单一组分、高适配性的热界面材料,该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。
HFS-15 各向异性导热垫片

HFS-15 各向异性导热垫片

鸿富诚HFS-15是一款具有良好导热性能,较低热阻的高效能导热垫片,可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙,实现发热部件到散热部件之间的高效热传递,大幅度降低界面热阻。与此同时,该高效能散热片还可以在较低的应力条件下使用,避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性,可以用于光电模块,网通等需要高效热传递的设备。【长宽尺寸】120mm×120mm。【产品厚度】0.5mm~3.0mm可满足不同客户需求。
HFC-A25000--超高磁导率吸波材料系列

HFC-A25000--超高磁导率吸波材料系列

随着电子产品的发展,轻薄化成为时代要求,同时RFID抗金属读写器及其标签、EMI电子元件、无线充电产品及电磁屏都提出了同样的要求,为解决此项难题,吸波材料应运而生,在电子产品领域发挥着重要作用。该产品易于裁切,超薄,柔软,可根据客户需求制作成卷或切片,可与屏蔽类材料(金属箔类或织物类)进行贴合。【产品厚度】0.03~0.1mm
SMT泡棉

SMT泡棉

HFC-SMT泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子,用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分,以金属镀层为内外层的薄膜,经过高温加工而成。它表面光滑,回弹性优越,耐高温,具有优良的导电性和抗氧化性,焊接强度较好,产品符合欧盟ROSH要求。在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好,焊接后跟PCB板有很好的接触强度。