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深圳市鸿富诚新材料股份有限公司

0755-23706023
国家高新技术企业创新EMC及热界面材料制造商
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  • HFS-18 各向异性导热垫片
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HFS-18 各向异性导热垫片

       鸿富诚HFS-18导热垫片是一款具有良好导热性能,较低热阻的高效能导热垫片,可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙,实现发热部件到散热部件之间的高效热传 递,大幅度降低界面热阻。与此同时,该高效能散热片还可以在较低的应力条件下 使用,避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性,可 以用于光电模块,网通等需要高效热传递的设备。

【长宽尺寸】 120mm×120mm。

【产品厚度】 0.5mm~3.0mm可满足不同客户需求。

全国热线

0755-23706023

产品特点Features- 鸿富诚 -

导热硅胶垫片hfs18



01高热导率和低热阻

02低应力装配

03良好的热稳定性能

04多种厚度选择,应用范围广

产品参数Product parameters- 鸿富诚 -

项目

技术指标

检测仪器

检测标准

颜色 

黑灰色

目视 

--

厚度(mm) 

0.5-3.0

PEACOCK 厚度规

ASTM D 374

规格

120mm×120mm

数显卡尺

ASTM D 5947

密度(g/cc) 

3.3(±0.2)

ZMD-2电子密度仪

ASTM D 792

硬度(Shore 00)

65(±10)

LX-C型微孔材料硬度计

ASTM D 2240

拉伸强度 (Mpa)

≥0.1
拉力试验机 ASTM D 412
延伸率(%) Elongation
≥100
拉力试验机 ASTM D 412
撕裂强度(N/mm) ≥0.5
拉力试验机
ASTM D 624

压缩比(%)(@50psi)

≥40(@50psi)
压缩力测试仪 ASTM D 695

导热系数(W/m·K)

20.0(±5)

LW-9389导热系数测试仪

ASTM D 5470

热阻(℃in2/W)(@20psi&1mm)

≤0.18(@20psi/2mm)

LW-9389导热系数测试仪

ASTM D 5470

使用温度 (℃)

-50~150

XB-OTS-150D-C可程式冷热冲击箱

IEC 60068-2-14

应用领域Application field- 鸿富诚 -

  • 卫星
  • 雷达
  • 大型服务器
  • 光电行业
  • 网通产品
  • 可穿戴设备

公司实力Company strength- 鸿富诚 -

鸿富诚

19专注导热界面材料研发、制造与 销售一体化服务

22全工艺生产线,产能高,交货周 期短

100产品专利研发成果,坚持创新, 智造科技

鸿富诚


300生产设备和检测设备,保障材料 高品质输出

15000平米实力生产加工厂房,专于定制客户 所需产品

24小时贴心售后团队,快速响应每一位客 户的问题

联系我们contact us- 鸿富诚 -

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