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双组份导热凝胶系列—HTG-200D

鸿富诚 HTG-200D系列双组份导热凝胶，是一种可常温固化的导热膏状物，固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体，适用于有散热需求的电子/电气领域，特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合，可自动点胶，以实现自动化作业。

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01≥2.0W/m.K 导热系数

02以不定形状替代传统的组装式片材

03可通过手工或自动化的工艺点胶

04柔软，可消除装配应力，减震阻尼

05固化后可保持所需厚度

专注导热界面材料研发、制造与销售一体化服务

全工艺生产线，产能高，交货周期短

产品专利研发成果，坚持创新，智造科技

生产设备和检测设备，保障材料高品质输出

实力生产加工厂房，专于定制客户所需产品

贴心售后团队，快速响应每一位客户的问题

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